近日，日本新一代涂布型电子元器件技术钻研联盟（ECOW）颁发开发出了直接喷涂有机半导体资料的技术。新技术有望成为利用“静电喷雾沉积法（ESD）”技术取代真空蒸镀技术以及旋涂法和喷墨法等涂布技术的第三种有机半导体成膜技术。该联盟蕴含理化学钻研所、埼玉大学、康奈可、东丽工程、理研风险公司FLOX等共计8个集体。
ESD兼具真空蒸镀技术和涂布技术的利益，可解决这两项技术的好多问题。在ESD中，喷嘴喷出的颗粒物粒径极度幼，在到达阴极前，涂猜中的水分根基都蒸发了，由此能获得靠近真空蒸镀的成膜成效。据相识，新技术保留了涂布法的常温常压成膜、毋庸真空装置、易大面积成膜蹬着点。ECOW打算2016岁首之前确立量产技术，2017年起头产品供货。
